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铜/钼铜/铜

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铜/钼铜/铜

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产品描述

与铜/钼/铜(CMC)相似,铜/钼-铜/铜也是三明治结构,它是由两个副层-铜(Cu)包裹一个核心层-钼铜合金(MoCu) ,它在X区域与Y区域有不同的热膨胀系数,相比钨铜、钼铜和铜/钼/铜材料,铜钼铜铜(Cu/MoCu/cu)导热率更高,价格也相对有优势。

 

产品特色:

◇比CMC有更高的热导率

◇可冲制成零件,降低成本

◇界面结合牢固,可反复承受850°℃高温冲击

◇可设计的热膨胀系数,与半导体和陶瓷等材料相匹配

◇无磁性

 

技术参数:

型号 成分 性能
密度( glcm3) 热膨胀系数( ppm/k) 热导率( w/m.k)
X区域 Y区域 平面 厚度面
13:74:13 9.88 5.6 200 170

 

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